材料

　　1、封頭材料應符合GB 150的有關規定和圖樣要求。

　　2、封頭材料不允許存在裂紋、氣泡結疤，折疊、夾雜和分層等缺陷。

　　制造

　　1、坯料制備

　　封頭坯料宜采用整板，如需拼接，宜取同一爐批號板料.并盡可能能選用同一張板料，

　　2、板料拼接時，其 外一條焊縫距板中心距離a≤o 4D，且 小板寬b不得小于300mm(見圖)

　　3、拼板組裝的對口錯邊量不得大于坯料厚度8%.且不大于1.5mm

　　4、拼接焊縫的焊接及其質量要求按GB150的關規定拼接焊縫應修模至與母材齊平.

　　5、坯科割圓后，應將周邊修磨圓滑端面不得有裂紋，氣泡夾雜和分層等缺陷。

　　成形

　　封頭應采用冷旋壓一步法或二步法成形。

　　持成形后熱處理

　　封頭冷成形后應進行熱處理。當制造單位確保冷旋壓成形后·村料性能符合設計、使用要求時不受此限。除圖樣另有規定外，奧氏體不銹鋼封頭可不進行熱處理。

　　齊邊及切坡口

　　1、對碳鋼及低合金鋼制的封頭·可采用機械或氣割方法進行齊邊和切城口;對不銹鋼制封頭應采用機械或等離子切割方法進行齊邊和切城口.

　　2坡口型式按圖樣或訂貨合同的規定.

　　尺寸及形狀偏整

　　1、直徑允差

　　封頭內直徑允整允許通過外圓周長加以控制，其外圈周長允整按表3規定。

　　2、 與 小內直徑差

　　封頭端部同一斷面上 內直徑與 小內直徑之差e應小于0 5%Dt但12mm時，則e小于0.8%Dt，且不大于25mm

　　3、總深度和直邊高度允差

　　封頭總深度和直邊高度允差接表4規定。

　　4、直邊傾斜度允差

　　封頭直邊向外傾斜不得大干6%h.內內傾斜不得大于4%h。

　　5、封頭 小厚度

　　成形后的封頭 小厚度，不得小于名義厚度a.減去銅板厚度負偏差Ci。

　　6、封頭內表面形狀偏差

　　封頭內表面形狀與樣板之間的偏差(見圖2)，其值E不得大于125%D，且偏差部位不應是突變的。對于蝶形折邊平封頭及大端折邊錐形封頭，其過度區內半徑不得小于圖樣規定值。

　　外觀

　　1、封頭表面應光滑·不得有腐蝕、裂紋、疤痕等缺陷以及嚴重的機械損傷。外形不得有形狀突變。

　　2、按需方要求，對制作完的封頭進行噴砂、涂漆.酸洗、鈍化等處理，