由于對新GB150的封頭“恢復材料性能熱處理”概念不明確，所以不知道怎么處理封頭的焊接和母材試件，請各位權威人士指教!

　　封頭的各種熱處理屬于什么熱處理?

　　1、冷成形封頭的討論：新的封頭標準GB/T25198-2010和舊的標準都有要求“冷成形的碳鋼和低合金鋼封頭都需要熱處理”，如果原材料和熱軋板，那么這個熱處理是不是應該叫“消除冷作硬化熱處理”——即GB150.4標準釋義的8.1條解釋的“恢復材料性能熱處理”。如果原材料為正火或正火+回火等熱處理，那么 明確為“恢復材料性能熱處理”。

　　疑問：根據“GB150.4標準釋義的8.1條解釋”，熱軋板的冷成形后熱處理是不是“消除冷作硬化熱處理”——即“恢復材料性能熱處理”。

　　2、熱成形封頭的討論：熱成型封頭根據GB150.4標準釋義的6.1.2和8.1條的解釋，如果在再結晶溫度以下的熱成形也需要熱處理(恢復材料性能熱處理)——原材料是熱軋 是消除冷作硬化，原材料是正火或正火+回火等則應該按原材料狀態熱處理。如果在再結晶溫度以上且在回火(或正火)溫度以下的熱成形，則不需要熱處理。當然對于熱成形8.1條解釋也說了“如果此熱成形溫度對材料的影響不可接受，也應再次熱處理(恢復材料性能熱處理)”。對于拼板的封頭，以上恢復材料性能熱處理既要帶焊接試件，也要帶母材試件。

　　另：關于GB150.4的8.1.1條的疑問，根據此條計算，標準橢圓封頭的Rf(根據圖12中，Rf為轉角半徑)怎么近似得出?

　　結論：如果以上第1點和第2點正確，則現在的碳鋼和低合金鋼封頭都應進行再結晶溫度以上的熱成形，否則 要每件拼版封頭帶焊接和母材試件。查到橢圓封頭Rf的計算公式在GB150.3附錄表A.1的19行。