封頭熱處理再結晶溫度 開始產生再結晶現象的 溫度稱為再結晶溫度。

　　工業上通常以大變形量(>70%)的封頭，經1小時保溫，能完成再結晶的 退火溫度作為封頭的再結晶溫度。再結晶溫度不是一個物理常數，而是一個自某一溫度開始的溫度范圍。封頭冷變形程度越大，產生的位錯等晶體缺陷便越多，內能越高，組織越不穩定，再結晶溫度便越低。當封頭變形量達到一定程度后，再結晶溫度將趨于某一極限值，稱為 再結晶溫度。工業純金屬的 再結晶溫度≈0.35～0.4倍的金屬熔點(K)。一般來說，金屬純度越高，再結晶溫度越低;金屬的原始晶粒越細，再結晶溫度越低;退火保溫時間長，可降低再結晶溫度;加熱速度過快或過慢，會使再結晶溫度升高。實際封頭采用的再結晶退火溫度，比 再結晶溫度高100～200℃。一般封頭的再結晶退火溫度常取650～700℃，銅合金600～700℃，鋁合金350～400℃。

　　封頭再結晶后的晶粒大小

　　封頭變形越不均勻，再結晶結晶退火后的晶粒越粗大。當變形量很小時，不足以引起再結晶，晶粒不變。當變形度達2%～10%時，金屬中少數晶粒變形，變形分布不均勻，封頭形成的再結晶核心少，而生長速度卻很大，得到極粗大的晶粒。使晶粒發生異常長大的變形度稱為臨界變形度，一般應避免封頭在臨界變形度范圍內進行加工。隨著晶粒的變形度增大，晶粒的變形度越強烈和均勻，再結晶的核心越來越多，再結晶后的晶粒越來越細。當封頭變形度達到一定程度后，再結晶后的晶粒度基本保持不變。

　　晶粒的長大

　　冷變形封頭在再結晶剛完成時，一般得到細而均勻的等軸晶粒組織。如果繼續提高加熱溫度或保溫時間，等軸晶粒將長大， 封頭得到粗大的晶粒組織，使金屬的力學性能 降低。

　　GB150并沒有規定封頭再結晶退火的具體溫度和保溫時間，如果設計文件也沒有規定， 只能由制造廠自己來確定了。去應力退火的溫度范圍 大了，按照封頭焊后熱處理的溫度來做再結晶退火，基本上 差不多了吧。只是焊后熱處理是針對焊縫的，再結晶退火是針對封頭母材的。