用掃描電鏡對切取的封頭試樣表面缺陷形貌做直接觀察,結(jié)果說明著色檢查所確定的損傷是剝落凹坑以及凹坑間存在的裂紋,前者表現(xiàn)為點狀缺陷,后者表現(xiàn)為短線狀缺陷。凹坑的形成與聚集的夾渣以及碳化鈦有關。金相檢驗不僅肯定了缺陷形貌的觀察結(jié)果,而且提供了研磨拋光操作使夾渣和碳化鈦剝落形成凹坑、以及封頭夾渣處萌生裂紋的直接證據(jù)。這樣,上述結(jié)果一致說明聚集的夾渣和碳化鈦是產(chǎn)生封頭表面缺陷的主要原因。在封頭的加工生產(chǎn)過程中,這種夾渣和碳化鈦容易從基體中脫落形成凹坑,而凹坑又會成為應力集中源,在封頭變形過程中應力高而萌生裂紋,將剝落的凹坑連接起來。凹坑表現(xiàn)為點狀缺陷,凹坑間出現(xiàn)裂紋為短線狀缺陷。

　　不銹鋼封頭因有鉻而提高了 性,但若晶界出現(xiàn) M23C6 型析出物(這里的 M 主要為鐵、鉻等),則會造成晶界貧鉻,給晶間腐蝕帶來影響。不銹鋼封頭中加鈦,因鈦的化學活性較高,形成碳化鈦,減少了 M23C6 型析出物的出現(xiàn),有利于提高抗晶間腐蝕能力。封頭檢驗材料中的碳化鈦呈聚集分布狀,表現(xiàn)為夾雜物,應是在煉鋼時產(chǎn)生的,對封頭材料的抗晶間腐蝕能力不會有明顯影響。