封頭坯料的基層哈氏合金具有較好的可焊性，但與不銹鋼相比較，它具有較高的焊接熱裂紋敏感性、固液溫度間距小、流動性偏低等 點，封頭坯料的在焊接的快速冷卻凝固結晶下，極易產生焊縫氣孔，在氧化性氣氛下對氣孔形成的影響 大，在還原性氣氛下對氫氣孔 敏感。因此，施焊前應把焊縫處100 mill內的油污、水分及銹蝕用丙酮或酒精 清洗干凈，封頭坯料的施焊環境要清潔干燥。

　　封頭坯料受材料板寬限制，該封頭坯料由兩塊板料拼接而成。焊接方法：基層不銹鋼采用焊條電弧焊，復層哈氏合金采用手工鎢極氬弧焊，焊接參數如表1所示。對接坡口、焊接層數及焊接順序如圖2所示。

　　封頭坯料的基層不銹鋼焊接選用A102焊條，復層哈氏合金選用ERNiMo一1O焊絲，保護氣選用高純氬氣。ERNiMo一10焊絲符合AWS—A5.14—98，化學成分見表2。哈氏合金熔池的收縮性較大，封頭坯料的焊接在收弧時容易產生弧坑，因此應采用帶衰減裝置的焊機，收弧時慢慢衰減電流，避免弧坑的產生。若有弧坑產生，應先用角向拋光機把弧坑打磨光滑，再補焊合格。封頭坯料的對接焊縫應進行 RT檢測，復層焊縫進行 PT檢查。